云联半导体

天使轮安徽省2020年06月
专注于音视频&物联网芯片研发和解决方案
寻求报道
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
天使轮
2022-02
数千万人民币

工商信息

工商全称合肥云联半导体有限公司英文全称-
法定代表人张正兴成立时间2020-06-16
注册地址中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-1903-1905

团队成员

张正兴
创始人
张正兴,云联半导体创始人。

行业资讯

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