仕芯半导体

C轮四川省2017年08月
射频/微波集成电路芯片开发提供商
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36氪报道先进制造
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C轮
2022-09
超亿人民币
齐芯资本，上海合银，达晨财智
B++轮
2021-12
未透露
钧犀资本
B+轮
2021-08
未透露
齐芯资本，得彼投资，栖港投资，景嘉高创，潇湘资本，富汇创投，北京明智大方
B轮
2021-02
未透露
A轮
2019-12
未透露
派拉发展，中科院创投

工商信息

工商全称成都仕芯半导体有限公司英文全称Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd
法定代表人陈有强成立时间2017-08-11
注册地址成都高新区百川路9号1号楼4层

团队成员

谢秩华
CEO
谢秩华，仕芯半导体CEO。

36氪报道

快讯成都仕芯半导体完成A轮融资
日前，成都仕芯半导体完成A轮融资，该轮融资由中科院创投、派拉发展投资（深圳）有限公司完成，融资金额暂未披露。据了解，仕芯半导体是一家微波集成电路生产商，集射频/微波集成电路芯片、组件和系统于一体，可广泛应用于通信、仪器仪表等多个领域。（36氪四川杨洋）
2019-12-20

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