北京君正

已上市北京市2005年07月
嵌入式CPU芯片及解决方案提供商
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2020-09
15亿人民币
未透露
IPO
2020-05
55.85亿人民币
上海双创投资中心，武岳峰资本，民和德元，联发科软件，黑龙江万丰投资

工商信息

工商全称北京君正集成电路股份有限公司英文全称Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
法定代表人刘强成立时间2005-07-15
注册地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113

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