华进半导体

A轮江苏省2012年09月
半导体封测先导技术研发商
寻求报道
编辑维护
先进制造专精特新
项目信息
行业资讯
编辑维护

项目简介

测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-01
2亿人民币

工商信息

工商全称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司英文全称NCAP Co.,LTD.
法定代表人商立伟成立时间2012-09-29
注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

团队成员

团队信息完善中...

行业资讯

这家不叫华为的荣耀，复苏了吗？
低光时刻，荣耀如何实现销量逆袭？
2022-06-09
问鼎EDA顶会冠军之后，我们还有哪些路要走？
咬定青山不放松，才能搞芯片
2022-04-19
点赞测试4
点赞测试4
2021-12-06

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益

暂无认证用户