基合半导体

A+轮浙江省2017年11月
智能终端控制芯片研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A+轮
2021-06
数千万人民币
宁波工投燕园资本金东集团

工商信息

工商全称基合半导体(宁波)有限公司英文全称CHIPSEMI SEMICONDUCTOR (NINGBO) CO.,LTD.
法定代表人BO XIA成立时间2017-11-23
注册地址浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路

团队成员

夏波
CEO
夏波,基合半导体CEO,博士毕业于Texas A&M大学,在由诺贝尔奖获得者Jack Kilby创立的电路设计实验室从事研究工作,并获得博士学位。先后在TI、展讯、中星微等企业工作,具备丰富的项目管理和产业化经验。

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