时擎科技

B轮上海市2018年07月
无晶圆芯片设计与解决方案提供商
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-01
千万级美元
SIG海纳亚洲小橡创投海望资本Tornante Company芮昱创投
A轮
2020-06
5000万人民币
张江火炬创投苏州光华集团
Pre-A轮
2019-12
未透露
天使轮
2019-07
数千万人民币
SIG海纳亚洲

工商信息

工商全称时擎智能科技(上海)有限公司英文全称-
法定代表人蒋寿美成立时间2018-07-25
注册地址中国(上海)自由贸易试验区盛荣路88弄3号201-1B室、201-1C室

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