星思半导体

A轮上海市2020年10月

5G万物互联连接芯片企业

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项目简介

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融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
A轮	2022-02	1亿美元	BAI资本，GGV纪源资本，亨通光电，华登国际，华金投资，松禾资本，沃赋资本，Tornante Company，经纬创投，衡庐资产，鼎晖投资，海延信安
Pre-A轮	2021-02	4亿人民币	GGV纪源资本，嘉御资本，国开装备基金，复星创富，复星锐正资本，松禾资本，沃赋资本，深圳华强，金浦投资，高瓴创投，陈于思
天使轮	2020-12	1亿人民币	高瓴创投

工商全称	上海星思半导体有限责任公司	英文全称	Shanghai Xingsi Semiconductor Co., Ltd
法定代表人	夏庐生	成立时间	2020-10-23
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室

夏庐生

董事长

夏庐生，星思半导体创始人、董事长兼CEO。曾担任安信证券研究中心通信行业首席分析师。

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