星联芯通

A轮四川省2015年03月
卫星通信系统地面端设备和应用系统开发商
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-10
未透露
建投创发
股权融资
2021-01
未透露
明达资产，盘古创富，晨晖资本
Pre-A轮
2020-05
3000万人民币
四川发展，成都高科，璧虹广播电视，金汇通，成都技术转移集团，深创投，川创投，川发展弘科
股权融资
2019-07
未透露

工商信息

工商全称成都星联芯通科技有限公司英文全称-
法定代表人刘波成立时间2015-03-05
注册地址成都高新区西芯大道5号6栋7楼1号

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行业资讯

为什么不能用投集成电路的逻辑来投光芯片？
在过去两年以及可预见的接下来几年里，光芯片是增长速度最快、且急需国产化替代的半导体领域。
2020-04-22
魏少军：芯片产业再成长100年，摩尔定律长期有效
半导体著名学者胡正明教授曾在2015年的一次论坛中指出，集成电路产业可以再成长100年。
2020-04-09
大水，大鱼，大基金
国产替代趋势下，我国集成电路产业发展的爆发潮将随之呼之欲出。
2020-04-03
新基建下的工业互联网，为什么显得“格格不入”？
承载第四次工业革命的期望，工业互联网“炙手可热”
2020-03-25
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