汉骅半导体

B轮江苏省2017年11月
半导体元器件生产商
寻求报道
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-09
数亿人民币
弘晖基金冠亚投资苏高新集团融享创投望睿投资高新金控
A轮
2021-03
超亿元人民币
中新产投东方富海达亮电子冠亚投资苏高新创投集团汇琪基金领军创投
天使轮
2017-11
未透露
江苏产研院毅达资本

工商信息

工商全称苏州汉骅半导体有限公司英文全称Suzhou Han Hua Semiconductor Co., Ltd
法定代表人YIKONG NICOLE YUAN成立时间2017-11-13
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元

团队成员

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行业资讯

在过去两年以及可预见的接下来几年里,光芯片是增长速度最快、且急需国产化替代的半导体领域。
半导体著名学者胡正明教授曾在2015年的一次论坛中指出,集成电路产业可以再成长100年。
国产替代趋势下,我国集成电路产业发展的爆发潮将随之呼之欲出。
5G与AI的齐头并进,使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了“大爆发”。
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