砺铸智能

B轮天津市2018年09月
半导体设备研发商
寻求报道
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2021-12
数亿人民币
中信资本冯源投资Tornante CompanyTornante Company康橙投资浦东科创Tornante Company韦豪领投创芯同鑫力诚宽带智汇母基金珞珈创投

工商信息

工商全称砺铸智能设备(天津)有限公司英文全称MIT SEMICONDUCTOR (TIANJIN) COMPANY LIMITED
法定代表人唐亮成立时间2018-09-26
注册地址天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层

团队成员

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行业资讯

在过去两年以及可预见的接下来几年里,光芯片是增长速度最快、且急需国产化替代的半导体领域。
半导体著名学者胡正明教授曾在2015年的一次论坛中指出,集成电路产业可以再成长100年。
国产替代趋势下,我国集成电路产业发展的爆发潮将随之呼之欲出。
5G与AI的齐头并进,使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了“大爆发”。
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