硅谷数模

Pre-IPO江苏省2016年09月
高性能混合信号半导体设计服务商
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-IPO
2022-01
15亿人民币
TCL创投，Tornante Company，上汽恒旭，Tornante Company，兴橙资本，兴银资本，华控基金，厚扬投资，厦门创投，广发信德，招商局资本，横琴金投，汇添富，海尔资本，深创投，联和资本，上国投资管，信银桐曦

工商信息

工商全称硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司英文全称-
法定代表人李旭东（LI XUDONG）成立时间2016-09-28
注册地址苏州市高新区竹园路209号4号楼1801

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