芯德半导体

A+轮江苏省2020年09月

半导体封装测试服务提供商

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项目简介

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融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
A+轮	2021-10	数亿人民币	OPPO，Tornante Company，君联资本，国投招商，国策投资，小米长江产业基金，Tornante Company，恒信华业，晨壹基金，涌铧投资，湖南高新创投集团，金浦投资，峰岭资本
Pre-A轮	2021-06	未透露	华业天成
天使轮	2021-01	未透露	华泰新产业基金，晨壹基金

工商信息

工商全称	江苏芯德半导体科技有限公司	英文全称	Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Limited Company
法定代表人	张国栋	成立时间	2020-09-11
注册地址	南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

团队成员

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