芯德半导体

A+轮江苏省2020年09月
半导体封装测试服务提供商
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A+轮
2021-10
数亿人民币
OPPOTornante Company君联资本国投招商国策投资小米长江产业基金Tornante Company恒信华业晨壹基金涌铧投资湖南高新创投集团金浦投资峰岭资本
Pre-A轮
2021-06
未透露
天使轮
2021-01
未透露
华泰新产业基金晨壹基金

工商信息

工商全称江苏芯德半导体科技有限公司英文全称Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Limited Company
法定代表人张国栋成立时间2020-09-11
注册地址南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

团队成员

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