英韧科技

C+轮上海市2017年06月
半导体芯片设计公司
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先进制造
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C+轮
2021-12
未透露
C轮
2021-06
数亿人民币
中电投资，中金资本，朗玛峰创投，格上理财，浦东科创，联新资本
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2020-12
数千万人民币
普续资本，爱诺投资
B轮
2020-06
数亿人民币
七匹狼，嘉御资本，招商局资本，腾晋投资，融汇资本，龙马资本
A轮
2019-08
数亿人民币
创徒丛林-创徒投资，华大半导体，嘉远资本，武岳峰资本
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工商信息

工商全称英韧科技（上海）有限公司英文全称Yingren Technology(Shanghai)Co., Ltd
法定代表人刘刚成立时间2017-06-27
注册地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄40号601-606室（名义楼层6层，实际楼层5层）

团队成员

吴子宁
CEO
吴子宁，英韧科技InnoGrit创始人兼CEO。创立英韧科技之前，吴子宁博士为纳斯达克上市公司美满电子科技（Marvell ）全球首席技术官（CTO），统领全公司科研及未来技术方向，并直接领导SSD存储控制器，硬盘控制器，无线互联和中央研发团队。吴子宁博士于1999年加入Marvell。成为集团CTO之前，历任高级工程师，高级经理，总监，副总裁等职务，领导了多代硬盘控制器，固态硬盘（SSD）控制器的设计，负责的产品线创造了十几亿美元的年销售额。在他的领导下，Marvell控制器创造了多个行业第一的记录，包括第一家使用低密度奇偶校验码（LDPC）作为纠错码的SSD控制器，从而把NAND闪存的寿命提高了三倍；第一家使用PCIe接口的高性能SSD控制器；第一家为数据中心定制的基于非易失性存储器的写数据加速卡。吴子宁博士还负责过Marvell的无线接入技术（WiFi和蓝牙）的开发以及SoC的软硬件设计，领导无线接入技术团队创造了业界性能最优的IEEE 802.11AC芯片。吴子宁博士拥有超过280 项美国专利，和数项国际专利。发表过8篇IEEE论文，并著有一本关于存储控制器算法的专著。清华大学电子工程系学士，美国斯坦福大学电子工程系硕士及博士。

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