行芯科技

B轮浙江省2018年06月
专注集成电路芯片的设计软件与IP开发
寻求报道
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-02
数亿人民币
华业天成聚源资本-中芯聚源

工商信息

工商全称杭州行芯科技有限公司英文全称Hangzhou Xingxin Technology Co., Ltd.
法定代表人贺青成立时间2018-06-13
注册地址浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层

团队成员

贺青
创始人
贺青,杭州行芯科技有限公司创始人。

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