速通半导体

股权融资江苏省2018年07月
一家Wi-Fi 6无晶圆半导体研发生产商
项目推荐
编辑维护
36氪报道前沿技术
1056
项目信息
36氪报道相关文章行业资讯
1056
编辑维护

项目简介

测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2020-02
未透露
小米长江产业基金，耀途资本
相关文章
天使轮
2019-04
未透露
国润创投

工商信息

工商全称苏州速通半导体科技有限公司英文全称Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd
法定代表人HYUNJUNG LEE成立时间2018-07-18
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室

团队成员

HYUNJUNG LEE
董事长
董事长

36氪报道

文章设计研发Wi-Fi 6芯片，「速通半导体」完成A轮融资
小米长江产业基金领投
2020-02-20

相关文章

新建文章-324-项目百度
农业无人机快速普及，售后服务需求量也同比增加。针对这一需求，极飞科技在去年年末的发布会上推出全新售后保障体系。
2022-03-24

行业资讯

这家不叫华为的荣耀，复苏了吗？
低光时刻，荣耀如何实现销量逆袭？
2022-06-09
问鼎EDA顶会冠军之后，我们还有哪些路要走？
咬定青山不放松，才能搞芯片
2022-04-19
点赞测试4
点赞测试4
2021-12-06

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益

暂无认证用户