青禾晶元

A++轮北京市2020年07月
半导体零部件制造商
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项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A++轮
2022-09
近2亿人民币
北京集成电路尖端芯片基金，阳光电源，沃赋资本，磐衡投资，瑞东资本，智科资产，建信信托投资
A+轮
2022-06
未透露
云启资本，晟思创投，云晖资本，芯动能投资，磐衡投资，韦豪创芯
A轮
2022-01
未透露
云晖资本，芯动能投资，磐衡投资，韦豪创芯
Pre-A+轮
2021-12
未透露
软银中国资本，云启资本，云晖资本，惠友投资
Pre-A轮
2021-08
未透露
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工商信息

工商全称北京青禾晶元半导体科技有限责任公司英文全称-
法定代表人母凤文成立时间2020-07-08
注册地址北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146

团队成员

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行业资讯

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以诚业家具为示范工厂，将“自动化生产线单元化改造”推广到同类型工厂。
2020-04-22
临淄：抢占智能制造产业风口
规划“一体两翼”产业布局。
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