晶晨半导体

上交所23日披露，科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53个，涉及发行人股权架构、董监高等基本情况，发行人核心技术，发行人业务，公司治理与独立性，财务会计信息与管理层分析，其他事项等六大类。（证券时报）

36氪讯，上交所官网显示，科创板已受理企业晶晨半导体（上海）股份有限公司获上交所问询。

科创板第一批受理公司出炉，为国泰君安所辅导的晶晨半导体（上海）股份有限公司。晶晨半导体（上海）股份有限公司于2003年7月11日成立，注册资本3.7亿元。按上交所规定，今日将预披露首批申报的科创板IPO企业名单。（21世纪经济报道）

晶晨半导体此次上市募资重点在于加码IPC（网络摄像机）SoC市场。在这个市场上，晶晨半导体将与华为海思、北京君正、国科微、富瀚微等抢占细分领域的蛋糕。