洪朴信息

B轮上海市2016年08月
基于数据分析的智能制造解决方案提供商
寻求报道
编辑维护

项目简介

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融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-09
数千万人民币
中微半导中鑫资本
A轮
2019-12
未透露
胡杨林资本中微公司
Pre-A轮
2018-04
近千万人民币
永洲创投
天使轮
2017-11
250万人民币
未透露

工商信息

工商全称上海洪朴信息科技有限公司英文全称-
法定代表人许剑锋成立时间2016-08-29
注册地址中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

团队成员

许剑锋
CEO&创始人
美国伊利诺伊大学统计学 博士 M.D.安德森癌症中心——数据科学家美国联合数据公司——高级咨询师上海交通大学医学图像导航手术治疗实验室——学术负责人。
江光祥
CTO
江光祥,洪朴信息CTO。欧特克设计软件(中国)有限公司,首席工程师;上海紫云科技有限公司,CTO;上海交通大学计算机系,硕士。
邱晓君
COO
介绍:三星电子(中国)研发中心工程师;华为技术有限公司 工程师;南京理工大学计算机系硕士;袁桂安(生态总监);华为开发者社区 营销总监;华为智慧城市,产品总监;数字政通公司浙江大区经理。
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36氪报道

已在半导体光伏领域形成了标准化软件产品落地,2019年重点商业化推广。
制造业数据分析服务提供商洪朴信息已于2018年1月获天使轮+融资,未透露具体金额(近千万),投资方为永洲资本。本轮新资金将用于产品研发、布局智能制造市场和推动基于人工智能技术的智能制造产品在更多制造场景落地。
洪朴信息根据制造业特点解决了三方面问题:智能外观缺陷检测、智能生产过程管理、智能仓储管理。

行业资讯

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