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项目简介
深圳市美矽微半导体有限公司成立于2012年,是一家Fabless模式的芯片设计公司,主要为市场提供各类消费电子的高品质、高可靠性芯片及解决方案。作为一家国家高新技术企业及广东省专精特新企业,公司目前科研人员占比超过60%。公司坚持高科技、高品质的技术发展战略,致力于成为世界一流的芯片设计公司。经过多年的发展,公司已形成红外遥控驱动芯片、智能终端数据线芯片和LED点控驱动芯片三大产品矩阵,市占率均超过50%。通过本次融资,公司将进一步加大研发布局及部分封测投入,多维度拓宽新产品和新业务板块,力争成为芯片设计行业的领军企业。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2022-03 | 过亿人民币 | |
股权融资 | 2020-06 | 未透露 | 架桥资本 |
工商信息
| 工商全称 | 深圳市美矽微半导体有限公司 | 英文全称 | MXW Device (Shenzhen) Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 肖建强 | 成立时间 | 2012-11-05 |
| 注册地址 | 深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中二道2号深圳软件园4栋4层东 |
团队成员
肖建强
CEO
肖建强,美矽微CEO。
行业资讯
咬定青山不放松,才能搞芯片
在过去两年以及可预见的接下来几年里,光芯片是增长速度最快、且急需国产化替代的半导体领域。
半导体著名学者胡正明教授曾在2015年的一次论坛中指出,集成电路产业可以再成长100年。
国产替代趋势下,我国集成电路产业发展的爆发潮将随之呼之欲出。
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